SLI的可调谐激光系统(TLS)是结合了超连续激光器和可调谐带通滤光片的最宽的连续光学可调宽带激光器。
TLS-Red 可以在大约400nm至1700nm的宽波长范围内产生各种波长的输出光束,并且可以控制输出光束的FWHM(2-15nm,标称值),TLS-Blue具有相同的宽波长范围,固定FWHM为10/20nm(可选)。
TLS-Red适用于需要精确扫描的领域,TLS-Blue适用于需要高输出的领域。使用SLI的TLS,用户可以自由选择输出功率,并根据自己的需要自定义波长范围。
TLS是一种皮秒可调谐激光器,可应用于各个领域,从荧光显微镜到时间分辨光谱,如TCSPC、高光谱成像、机器视觉、半导体、传感器和其他应用。
SLI 可调谐激光系统(TLS) 型号
型号名称 | TSL10 | TSLM10 | TSLM20 | TSLM40 | TSLM35V | TSL80V | TSLM70 |
型号等级 | 初级 | 中级 | 高级 | ||||
建议应用领域 | -用于TCSPC光源 -传感器校准 | -荧光成像 -产品缺陷检测 |
优点!
宽带调谐能力可达SWIR(410-1700nm) - 全球首创宽连续可调 CWL和FWHM | 光束内波长均匀性 - 波长分布均匀的光束 |
高输出功率: >40 mW(最大, FWHM10nm) - 适用于应用广泛的光谱成像 | 高带外阻挡(>80dB: OD10) - 阻挡不需要的波长, 最高可达1700nm |
可固定可调谐的带宽 - 固定(10/20nm), 可调(2-15nm, 标称值) | 指向稳定性高 - 长距离无光束位置漂移 |
取决于功率的多种型号 - 总功率: 1, 2, 3.5, 4, 7, 8W或更多 | 多种重复率 - 固定: 5, 10, 20, 40, 80MHz/可变: 0.01-200MHz |
产品概览
型号 | 可见功率 | 总功率 | 重复率 | 输出脉冲宽度(ps) | 调谐范围(nm) | FWHM范围 |
TSL10-RED | 100 mW | 1 W | 5 MHz | < 300 | 450 - 1700 | 2 - 15 (nominal) |
TSLM10-RED | 250 mW | 1 W | 10 MHz | < 50 | 410 - 1700 | |
TSLM20-RED | 500 mW | 2 W | 20 MHz | < 50 | 410 - 1700 | |
TSLM40-RED | 1 W | 4 W | 40 MHz | < 50 | 410 - 1700 | |
TSLM35V-RED | 1 W | 3.5 W | 0.01 to 40 MHz | < 50 | 410 - 1700 | |
TSL80V-RED | 1 W | 8 W | 0.01 to 200 MHz | < 300 | 430 - 1700 | |
TSLM70-RED | 2 W | 7 W | 80 MHz | < 50 | 410 - 1700 | |
TSL10-BLUE | 100 mW | 1 W | 5 MHz | < 300 | 450 - 1700 | Fixed 10 or 20 nm |
TSLM10-BLUE | 250 mW | 1 W | 10 MHz | < 50 | 410 - 1700 | |
TSLM20-BLUE | 500 mW | 2 W | 20 MHz | < 50 | 410 - 1700 | |
TSLM40-BLUE | 1 W | 4 W | 40 MHz | < 50 | 410 - 1700 | |
TSLM35V-BLUE | 1 W | 3.5 W | 0.01 to 40 MHz | < 50 | 410 - 1700 | |
TSL80V-BLUE | 1 W | 8 W | 0.01 to 200 MHz | < 300 | 430 - 1700 | |
TSLM70-BLUE | 2 W | 7 W | 80 MHz | < 50 | 410 - 1700 |
产品规格
型号 | 功率稳定性 | 同步(触发)输出 | 光束直径和质量 | 光束发散(半角) | 偏振态 | 输出光纤长度 |
TSL10-RED | <1% | (Optional) NIM Output 0 - (-1) V or TTL Output 0 - 3.3 V | ~2mm@663nm; M2<1.1 | <1mrad | 非偏振 | 1.5m |
TSLM10-RED | ||||||
TSLM20-RED | ||||||
TSLM40-RED | ||||||
TSLM35V-RED | ||||||
TSL80V-RED | ||||||
TSLM70-RED | ||||||
TSL10-BLUE | <1% | (Optional) NIM Output 0 - (-1) V or TTL Output 0 - 3.3 V | ~2mm@663nm; M2<1.1 | <1mrad | 非偏振 | 1.5m |
TSLM10-BLUE | ||||||
TSLM20-BLUE | ||||||
TSLM40-BLUE | ||||||
TSLM35V-BLUE | ||||||
TSL80V-BLUE | ||||||
TSLM70-BLUE |
型号 | 软件 | 尺寸(L×W×H,mm) | 输入功率 | 数据接口 |
TSL10-RED | TLS ver.2 | 584.3×583.6×246 | AC 100-240V, 50/60 Hz | USB 2.0 |
TSLM10-RED | ||||
TSLM20-RED | ||||
TSLM40-RED | ||||
TSLM35V-RED | ||||
TSL80V-RED | ||||
TSLM70-RED | ||||
TSL10-BLUE | TLS ver.2 | 584.3×583.6×246 | AC 100-240V, 50/60 Hz | USB 2.0 |
TSLM10-BLUE | ||||
TSLM20-BLUE | ||||
TSLM40-BLUE | ||||
TSLM35V-BLUE | ||||
TSL80V-BLUE | ||||
TSLM70-BLUE |
超连续谱激光型号表
SL-Pico:超连续激光器
型号 | 超连续输出功率 | 重复率 | 输出脉冲宽度(ps) | 光谱范围(nm) | |
可见 | 总 | ||||
SL10 | 100 mW | 1 W | 5 MHz | <300 ps | 450-2400 nm |
SLM10 | 250 mW | 1 W | 10 MHz | <50 ps | 410-2400 nm |
SLM20 | 500 mW | 2 W | 20 MHz | <50 ps | 410-2400 nm |
SLM40 | 1 W | 4 W | 40 MHz | <50 ps | 410-2400 nm |
SLM35V | 1 W | 3.5 W | 0.01-40 MHz | <50 ps | 410-2400 nm |
SL80V | 1 W | 8 W | 0.01-200 MHz | <300 ps | 430-2400 nm |
SLM70 | 2 W | 7 W | 80 MHz | <50 ps | 410-2400 nm |
波长范围表
用户指定的自定义波长范围可在 410 - 1700 nm(标称)之间选择
TLS的高输出功率
> 40 Mw (Max., FWHM 10 nm)
*在 15 nm 带宽 (FWHM)下测量的图表
宽带可调光谱波长和可调带宽
波长的宽带光谱范围和传输带宽可以通过快速简便的软件控制进行调整
高带外阻塞
高带外阻断(OD 10)避免了液晶滤波系统典型的不必要的频谱泄漏和相关背景噪声
重点应用
医学和生命学:荧光成像
TSL的可调谐性彻底改变了荧光成像,允许单个光源激发各种荧光团,从而轻松有效地进行复杂的多荧光团研究。
这能力对于推进细胞和分子生物学研究至关重要。
检测伪造品
在鉴定和取证方面,TLS通过分析各种材料的光谱特征来协助检测假冒产品。
宽光谱范围可以准确识别正品和伪造品。
量子和纳米技术:UCNP成像
TLS 通过提供探索量子点和上转换纳米粒子 (UCNPs) 独特特性所需的精确可谐调激发,
促进了这些材料的前沿研究。这些应用对于开发成像、安全和太阳能新材料至关重要。
工业成像和无损检测
从检测制造瑕疵到识别食品生产中的污染物,TLS 都能提供无损检测解决方案,
确保产品质量和安全,而无需设置多个成像装置。
半导体领域的检测
TLS具有精度高、光谱范围广的特点,是半导体检测领域的重要工具,
可用于识别影响半导体器件功能的微观缺陷。
应用实例
硅晶圆检测
根据光源的波长,您可以检查硅晶圆传输的图像。
TLS作为一种全面的可调光源,大大简化了成像过程,减少了对昂贵仪器的调整依赖。
超越缺陷检测:全面的晶圆检测
晶圆序列号Iden fice on: 使用TLS, 晶圆序列号甚至可以通过氧化层进行标识。
此功能可实现高效的晶圆跟踪和管理,简化生产过程并提高可追溯性。
氧化膜剥离技术:TLS通过检测硅片表面微小的氧化膜剥离痕迹,确保半导体器件的完整性和功能性。
此功能可防止设备故障,并确保产品质量始终如一。
内部检测能力: 揭开硅胶封装组件的神秘面纱
SLI TLS的功能不仅限于表面检测。SWIR 范围的透明特性使其能够穿透硅,检测封装在硅中的内部元件。
这为各行各业的检测开辟了新的可能性。包括:
半导体封装:检查硅胶封装内的内部导线键合和链接。
汽车电子:检查传感器、制动器和其它硅胶保护电子模块的内部组件。
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